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中国半导体行业协会发布紧急通知 关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知
04-11
2448
三星辟谣晶圆厂暂停中国业务
04-10
750
台积电或将被罚款超10亿美元
04-10
2710
IBM与X-Power共建创新中心，助力中国制造企业数字化转型
04-07
1200
台积电最大先进封装厂AP8进机
04-07
2056
看点：超七成半导体A股披露业绩 国内手机市场5G手机占比91.5% OpenAI上线OpenAI学院
04-02
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国巨CPC荣获全球首张EV PTC热敏电阻UL1434A认证
04-01
7708
【功能上线】华秋PCB下单新增“3D仿真预览”，让PCB设计缺陷无处遁形
03-28
1977
台积电2nm制程良率已超60%
03-24
1219
韩国半导体对华出口暴跌 信息通信产业出口额减少31.8%
03-18
995
罗彻斯特电子为传统MC68000系列产品提供复产解决方案
03-18
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全球首台双模式键合设备问世，中国半导体封装再破"卡脖子"难题
原创
03-14
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GaNPX®和PDFN封装器件的焊接专业经验
03-13
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曝三星已量产第四代4nm芯片
03-12
1.3w
美报告:中国芯片研究论文全球领先
03-05
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罗彻斯特电子针对BGA封装的重新植球解决方案
03-04
2004
芯波微电子持续拓展400G多模光模块产品
03-03
2017
三安意法重庆8英寸碳化硅项目正式通线 将在2025年四季度实现批量生产
02-27
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“聚势启新 智创未来” 伟创力外高桥新工厂启用
02-27
1090
三星推出抗量子芯片 正在准备发货
02-26
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