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技术
材料帮助图形成像以解决PPAC中的矛盾
2020-08-13
2362
5G时代芯动能——聚焦第三届全球IC企业家大会暨IC China 2020
2020-08-13
3851
中国两家半导体厂商挖角台积电 台积电5nm产能遭到8家客户疯抢
2020-08-13
7862
高云半导体的低功耗μSOC FPGA蓝牙模块通过韩国认证
2020-08-12
1739
鸿蒙OS将取代Android 掌控规则话语权 无芯也要推进鸿蒙的用意
2020-09-16
1289
海思工程师成香饽饽！华为围猎半导体人才？IC人才跳槽呈现哪些风向标
原创
2020-08-10
2.8w
GPGPU国产替代：中国芯片产业的空白地带
2020-08-07
1806
高通选择台积电，三星代工生产 以满足供货
2020-08-07
1926
市值？专利协议？芯片开发！解析全球科技一周热点
2020-08-02
5696
华虹半导体“8英寸+12英寸”全线发力 加速进军IGBT市场
2020-07-31
1586
西门子将旗下独立品牌“Huba Control”整体出售给智路资本
2020-07-31
1575
ASM与智路资本合作建立合资公司
2020-07-29
1211
Wonik IPS将收购半导体面板制造商Semes的面板事业部门
2020-07-29
1311
半导体设备厂翔名打入台积电EUV供应链
2020-07-24
1127
华为进军光刻机提升自主可控 避免依赖第三方
2020-07-24
2355
台积电超级计算AI芯片将至 16nm工艺加速晶片级计算
2020-07-23
889
英特尔工艺技术在走下坡路？工艺技术比许多技术要复杂得多
2020-09-11
2820
深化国际合作，加快集成电路的产业发展的几个重点
2020-09-11
1632
全球半导体市场2020年开始复苏 5G仍是发展主力
2020-09-11
2229
国家政策扶持芯片制造 2025年将自研芯片提高到70%
2020-09-11
1.7w
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