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Change-Maker大会圆满落幕！熵基科技加速伙伴业务变革与高质量增长
03-30
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英飞凌推出超低噪声XENSIV™ TLE4978，混合霍尔与线圈电流传感器，为新一代电力系统提供助力
03-30
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思瑞浦车规级高边开关TPW4020DQ，以硬核技术，重塑高端智能功率控制
03-30
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英飞凌推出首款集成微控制器和功率级的MOTIX™电机控制SiP，助力客户实现比邮票更小的设计
03-27
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闪迪携UFS4.1新品及全场景闪存解决方案亮相CFMS | MemoryS 2026
03-27
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中科曙光发布全球首款无线缆箱式超节点scaleX40
03-26
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格科推出两款5000万像素图像传感器，助力手机与多元智能终端影像升级
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奥芯明推出最新款引线键合机AERO PRO 推动先进封装互联能力升级
03-25
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Molex莫仕推出 145 GHz Cardinal 多端口高频同轴组件， 为AI和6G测试树立新标杆
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Microchip推出车规级系统封装（SiP）混合型单片机SAM9X75 专为汽车及电动出行人机界面（HMI）应用而打造
03-25
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德州仪器推出高性能隔离式电源模块，助力数据中心和电动汽车提高功率密度
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Power Integrations将反激拓扑功率范围扩展至440W，打造比谐振设计更简洁的电源方案
03-24
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帝奥微推出全新光模块模拟前端芯片DIO10904
03-24
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罗德与施瓦茨推出全新测试方案，助力Wi-Fi 8平台5x5 MIMO功能快速验证
03-23
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Microchip推出全新BZPACK mSiC®功率模块，专为恶劣环境下高要求应用而设计
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TI携手NVIDIA推出面向下一代 AI数据中心的完整 800 VDC 电源架构
03-20
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Cadence推出专为新一代语音AI与音频应用打造的 Tensilica HiFi iQ DSP
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英飞凌推出业界首款高度集成的单端口USB Type-C PD微控制器，内置55V升降压控制器
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专为AI服务器电源优化 | 25V/80V MOSFET双面散热源极朝下封装
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