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Bourns® 微型温度保护器 (TCO) 小型断路器组件系列 支持全新 240 瓦 USB 电力传输标准限制
09-15
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NSSine™超高性价比新品：NS800RT113x实时控制MCU，开启“M7平权”新时代
09-12
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德州仪器推出业界灵敏度领先的面内霍尔效应开关TMAG5134，助力降低设计成本
09-12
4.5w
Credo发布专为低功耗、高带宽与超低时延的AI网络打造的Bluebird 1.6T光DSP芯片
09-10
4.3w
泰矽微（Tinychip Micro）发布国内首款车规级高压直驱超声波传感芯片TCAU33
09-08
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工业创新风暴来袭：树莓派上海工博会CIIF首秀，震撼新品全球首发
09-05
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东方中科新能源汽车测试新品发布——低压电机模拟器
09-05
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HUAWEI Mate XTs 非凡大师体验进化，三折叠品类发展迈入深水区
09-05
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华为Mate XTs 非凡大师及全场景新品发布会召开，多款重磅产品正式亮相
09-05
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中微公司重磅发布六大半导体设备新产品 覆盖等离子体刻蚀（Etch）、原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等关键
09-04
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Pickering推出行业极具定制性的高压舌簧继电器600系列
09-04
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面向AI服务器总线 圣邦微电子推出 85V、16 位、带 I²C 接口的高精度功率监控器SGM838
09-04
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Bourns全新屏蔽式功率电感系列，采用金属合金粉芯 具备处理大电流能力以及超低直流电阻 (DCR)
09-03
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Littelfuse公司磁性传感器产品组合扩展-高精度TMR角度传感器
08-29
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思特威推出5000万像素1.0μm手机CMOS传感器SC562HS：动态范围可达 88dB，第四季度量产
08-28
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尺寸虽小，内有乾坤： Sensirion突破性微型二氧化碳传感器发售
08-28
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数十年技术积淀，高通跃龙产品组合直击工业物联痛点，AI加持催化终端升级
原创
08-28
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康盈半导体AI应用存储新品震撼发布，elexcon 2025 现场引爆行业关注
08-28
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极海半导体发布APM32F425/427系列高性能MCU 运算、ADC、Flash控制器与通信接口四大维度革新
08-27
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纳芯微正式推出超声雷达探头芯片NSUC1800：全国产供应链，DSI3协议兼容
08-26
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