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今日看点丨英伟达Blackwell芯片已量产,预计Q4出货45万片;英特尔发布新一代至强6性能核处理器
2024-09-27
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电子元器件国际交易中心亮相2024中国集成电路设计创新大会
2024-09-27
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深开鸿作为开源鸿蒙厂商代表出席华为鸿蒙誓师大会,曙光在望,待到山花烂漫时!
2024-09-27
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深开鸿王成录:做深根基、做厚生态,共筑OpenHarmony产业
2024-09-27
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镭神智能3D SLAM无人叉车获双奖加冕,技术创新引领行业新风尚
2024-09-27
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时擎科技荣获“强芯中国-创新IC奖”
2024-09-27
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2024 AEIF|芯海科技CS1247B荣膺“2024金芯奖·卓越产品奖”
2024-09-27
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2024 TUYA全球开发者大会(苏州)启幕,涂鸦携手开发者共绘AI与能源领域新蓝图
2024-09-27
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GenAI硬件工作组在TUYA开发者大会(苏州)正式成立,引领AI硬件新纪元
2024-09-27
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国货当自强!晟鹏氮化硼高导热材料通过美国与加拿大UL认证
2024-09-27
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西斯特科技亮相无锡2024半导体封装测试技术与市场年会
2024-09-27
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米尔T536核心板首发全志展台!17串口4CAN口让工控互联更简单
2024-09-27
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2024-09-27
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江特电机投资尉尔智能,智能化升级能否助其走出困境
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2024-09-27
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2024-09-27
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AIGC驱动1.6T光模块时代加速到来,四家厂商重磅旗舰新品齐亮相
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2024-09-27
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2024-09-26
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