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设计资源倾斜,大厂们的RISC-V之路
原创
2024-04-07
4159
Scale out成高性能计算更优解,通用互联技术大有可为
原创
2024-04-07
4728
打造全方位BLDC产品矩阵,中微半导如何为电机提供高效设计支持
原创
2024-04-07
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押注HBM3E和PCle5.0 SSD, 四家存储芯片大厂旗舰新品汇总
原创
2024-04-06
7540
一季度IPO数量锐减65%,联明电源、莱普科技开启新上市辅导
原创
2024-04-07
5248
RED Semiconductor宣布推出算法微处理器ISA和硬件设计RISC-V
2024-04-03
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黑芝麻智能获得ISO/SAE 21434:2021汽车网络安全流程认证证书
2024-04-03
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普强信息荣获”2023珠港澳科技创新合作促进奖“
2024-04-03
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DEKRA德凯与江苏省质检院国家线缆中心签署战略合作协议
2024-04-03
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莱迪思全新版本Radiant设计软件进一步扩展了功能安全和可靠性
2024-04-03
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宜科FX20插片式IO助力物流仓储系统高效运行
2024-04-03
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德力西电气斩获“全国企业竞争力5A级•标杆单位”荣誉称号
2024-04-03
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Cadence引领AI浪潮,探索芯片设计智能之路
2024-04-03
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新大陆自动识别亮相日本国际零售展,展示数字化转型新技术
2024-04-03
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北醒携手广汽深入合作,智能驾驶上路更安全
2024-04-03
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华为数字能源智能充电网络超充方案亮相第二十六届中国高速公路信息化大会
2024-04-03
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江苏润石连续三年喜获弗迪动力年度“优秀供应商”的称号
2024-04-03
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罗姆与芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”
2024-04-03
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英创汇智成功完成100%国产器件的ESC产品冬标验收!
2024-04-03
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中国化学会与华为签合作协议
2024-04-03
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