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Nexperia与KYOCERA AVX Salzburg共同生产碳化硅整流器模块
2023-10-11
1585
HOLTEK新推出HT82V39A三通道CIS模拟信号处理器
2023-10-11
3683
面向电信和边缘应用的新一代EPYC处理器Siena
2023-10-11
2099
微容科技铜端子MLCC解决SIP特殊应用
2023-10-11
2613
R&S推出新的W和D频段射频专用测试解决方案
2023-10-11
2130
芯圣电子脚位兼容S003系列单片机—HC18M003介绍
2023-10-11
3005
英飞凌如何控制基于SiC功率半导体器件的可靠性呢？
2023-10-11
2497
纳芯微推出超低功耗TMR开关/锁存器NSM105x系列
2023-10-11
2019
东软睿驰NeuSAR列入AUTOSAR组织20周年纪念册成功案例
2023-10-11
1614
企业一张网，数字雨林生长时
原创
2023-10-11
1681
是德科技和Ansys携手为4nm射频FinFET制程打造全新参考流程
2023-10-10
1702
以创新研发引领未来 金属氧化物面板技术引领行业新潮流
2023-10-10
1810
莱迪思CrossLinkU-NX FPGA加速USB设计
2023-10-10
1312
华秋与共熵服务中心缔结战略合作伙伴关系
2023-10-10
1076
科通技术推出首款基于OpenHarmony开发的智能BMS电池管理系统
2023-10-10
1828
美国同意三星向其中国工厂提供设备
2023-10-10
1352
拜安半导体6英寸MEMS光纤传感器芯片特色生产线正式投产运行
2023-10-10
1538
英飞凌高压超结MOSFET系列产品用于静态开关应用
2023-10-10
1494
Nordic革新性nRF54H20 SoC具备世界领先的处理效率
2023-10-10
1704
忱芯科技完成亿元战略融资助力碳化硅ATE产品全球化征程
2023-10-10
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