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富士康进军半导体领域时间线梳理
2023-07-12
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点燃智慧城市新引擎，顺舟智能网关系列新品强势来袭！
2023-07-12
1595
三星将于2025年启动氮化镓功率半导体代工
2023-07-11
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富士康与Vedanta印度芯片工厂计划搁浅
2023-07-11
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奥迪向中国车企低头
2023-07-11
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中微公司在针对美商科林研发提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉
2023-07-11
1059
达闼机器人5轮融资约54亿 中国机器人行业融资最多的企业之一
2023-07-10
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安富利将携创新解决方案亮相慕尼黑上海电子展
2023-07-10
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竹间与华为云签署盘古大模型战略合作，共同推动企业大模型落地
2023-07-10
1651
友达产线调整 有员工离职
2023-07-10
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宇树四足机器人亮相2023世界人工智能大会，展现前沿机器人技术
2023-07-08
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本源量子与蚌埠医学院就量子算力对接医疗数据达成战略合作
2023-07-08
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合肥大唐存储与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术兼容性认证
2023-07-08
1248
从“存算一体”到“存算分离”：金融核心数据库改造的必经之路
原创
2023-07-08
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2023年第一届证券基金行业先进计算峰会在沪成功召开
2023-07-08
1860
利尔达5G产品已成阵列，剑指5G规模化商用持久战
2023-07-10
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联接通信大动脉，利尔达携明星产品亮相北京PT展
2023-07-10
1413
华为盘古大模型四个类别和五大优点
2023-07-07
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引领AI创新 高通AI引擎荣获WAIC 2023卓越人工智能引领者奖
2023-07-07
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SNP受邀参加“赛意力量·全国行”相聚合肥，RISE with SAP
2023-07-15
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