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博通新一代GPS芯片定位精度30厘米以内适用城市及密林
2017-09-29
6177
是德科技助力锐迪科微电子加速窄带物联网芯片研发
2017-06-01
1519
Microchip发布完善的高级千兆以太网产品组合 让设计变得更简单
2017-03-27
3069
极域:为中小学课堂引入专有“教室云”
2016-12-01
2462
美高森美通过用于部分感知网络相位支持的全面电信规范 提升IEEE 1588解决方案产品
2016-07-11
1509
Qorvo®发布全新功率倍增器,扩展其DOCSIS 3.1 CATV产品系列
2016-06-16
2228
美高森美SparX-IV管理型以太网交换芯片系列 新增最低功耗产品
2016-06-15
1600
Qualcomm发布三款全新骁龙处理器,为主流终端带来领先的调制解调器、图像和传感器
2016-02-16
3660
博通推出全球最小、最节能的车载以太网交换机产品系列
2015-11-04
2561
激发无限创新灵感 Intel Edison登陆Mouser
2014-10-16
1804
继魅族MX4芯片后,联发科又一4G杀手级武器亮相
2014-09-29
1554
博通推出业内首款高密度25/100G以太网交换机芯片
2014-09-26
6451
博通新组合芯片 让智能手机的Wi-Fi效能加倍
2014-09-11
1971
ROHM首家开发出符合“HD-PLC”inside标准的基带IC
2014-07-10
2236
博通推业界首款智能手机5G Wi-Fi 2x2 MIMO组合芯片
2014-03-07
2133
博通推业界首款用于可穿戴设备的全球定位芯片
2014-03-03
1528
世界最小尺寸的Bluetooth®4.0 Smart Module开始量产
2014-02-12
2336
Sequans采用Imagination的MIPS Aptiv CPU开发下一代LTE产品
2013-12-27
1711
Marvell推出ARMADA Mobile PXA1088LTE Pro平台,扩充4G LTE产品线
2013-12-18
1379
泰斗微电子“三合一”单芯片北斗2/GPS双模解决方案力助北斗导航进军“千万级”大规模应用
2013-09-25
2635
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