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镭昱发布量产级全新微显示系列——PowerMatch®️ 1
2024-09-13
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特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口
2024-09-12
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英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术， 推动行业变革
2024-09-12
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Pickering Interfaces 发布最新可编程电阻模块——既适用于功能性测试与验证,也适用于硬件在环（HIL）应用
2024-09-11
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强茂新一代ESD系列 为高速应用保驾护航 性能突破低耗损与低电容极限
2024-09-10
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新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速
2024-09-10
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Bourns 全新 Riedon™ 模块化保险丝座 符合 Class-T 和 ANL 要求
2024-09-10
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Bourns 推出六款全新 Riedon™ 工业分流电阻产品线
2024-09-09
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面向热插拔应用的MOSFET
2024-09-09
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为人机交互保持预见性丨基于G32A1445的T-BOX应用方案
2024-09-06
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面向半导体客户的创新型产品解决方案： 瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷
2024-09-06
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电化学感知技术的新时代
2024-09-05
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Samtec技术前沿 | 全新紧固耐用型高速twinax电缆解决方案
2024-09-04
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蓝牙技术联盟发布全新安全精准测距功能 为蓝牙设备带来真实距离感知
2024-09-04
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东芝为电动汽车BMS推出新款900 V输出耐压的车载光继电器
2024-09-02
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安森美发布升级版功率模块，助力太阳能发电和储能的发展
2024-09-02
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边缘计算 聚智创芯|edge BMC轻量级带外管理解决方案重磅发布
2024-08-29
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Rambus推出DDR5客户端时钟驱动器，将业界领先的内存接口芯片产品扩展到高性能 PC领域
2024-08-29
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德州仪器超小型 DLP® 显示控制器助力 4K UHD 投影仪呈现震撼画面
2024-08-28
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万物互联“卷”起来，存储器件如何引领未来？
2024-08-28
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