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今日看点:Cadence 以台积电 N3P 制程流片第三代 UCIe IP;JBD推出“走鹃Ⅰ”彩色光引擎
今天10:39
489
从200亿台出货到2026新蓝图:Ceva解读半导体边缘AI与互联生态增长密码
原创
今天10:08
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深耕本地・赋能 AI・布局新机遇 ——Molex 莫仕的2026半导体产业前瞻
原创
今天10:06
2944
3D-Micromac CEO展望2026半导体:AI 为核,激光微加工赋能先进封装
原创
今天10:00
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生态共筑 + 技术突围,芯华章解读 2026 半导体产业新机遇
原创
今天09:59
2549
兆易创新:AI 与数字能源双轮驱动,存储 + MCU锚定增长新机遇
原创
今天09:57
2139
2026 决胜算力“优劣战”!清微智能以云边端协同+生态共建,开拓AI算力新增量
原创
昨天17:03
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车规验证落地!新郦璞2026冲刺量产,以高端互联芯片抢占国产替代“优”赛道
原创
昨天17:01
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新周期下,纳芯微迈向更广阔的产业舞台
原创
昨天16:59
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20款新品落地+本地化提速!迈来芯以AI战略赋能半导体
原创
昨天16:58
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锚定 2026 核心赛道!匠芯创以自主芯片赋能智慧出行与 AI 机器人规模化落地
原创
昨天16:56
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今日看点:国内首块L3级自动驾驶专用号牌诞生;三星发布全球首款 2nm芯片Exynos 2600
12-22
857
今日看点:比亚迪开展L3量产内测;苹果首次洽谈在印度组装和封装iPhone芯片
12-18
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今日看点:我国首批L3级自动驾驶车型进入准入目录;龙芯中科:首款产品9A1000已交付流片
12-16
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为AI+而生,海辰储能发布全球首款锂钠协同AIDC全时长储能解决方案
12-12
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纳芯微发布2029战略蓝图:用体系化、全球化引领国产模拟高质量发展
原创
12-11
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今日看点:海光信息终止换股吸收合并中科曙光;国内本土企业全球首发地磁能发电技术
12-10
1444
今日看点:特朗普允许英伟达对华出口H200芯片,但要抽成25%;众擎完成 A1+ 轮与 A2 轮融资
12-09
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今日看点:豆包手机工程机被炒至近万元;AMD证实已获批对华出口AI芯片
12-05
929
今日看点:黑芝麻智能拟4-5.5亿元收购亿智电子控股权;理想发布首款 AI 眼镜 Livis
12-04
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