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Bosch Sensortec 携 BMI423 与 BMI5 平台亮相 Sensor Shenzhen 2026，开启中国首秀
04-16
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Power Integrations将反激拓扑功率范围扩展至440W，打造比谐振设计更简洁的电源方案
03-24
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英飞凌推出首款带光耦仿真器输入的隔离栅极驱动器IC，支持新一代碳化硅应用
02-11
1814
英飞凌携手Flex 在 CES 2026上共同推出适用于软件定义汽车的区域控制器开发套件
01-05
1975
打通12英寸晶圆物流“大动脉”：新施诺2025湾芯展获卓越企业奖！
2025-10-20
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Altera进一步扩展 Agilex™ FPGA 产品组合，全面提升开发体验
2025-10-13
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CPC2501M固态继电器集成电路，集成了用于可视门铃的铃声旁路功能
2025-07-15
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Bourns 推出具高耐热性全新厚膜电阻系列， 采用紧凑型 TO-227 封装
2025-07-11
1712
解锁 AI 电路板质量密码：蔡司 X 射线显微技术，赋能PCB失效分析
2025-07-10
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xMEMS发布μCooling微型气冷式全硅主动散热芯片解决方案
2025-07-10
1600
高密度DTC硅电容量产上市——森丸电子发布系列芯片电容产品
2025-07-07
2257
15-150W适用于智能楼宇/家居的导轨电源——LIxx-20BxxPR3
2025-07-04
1087
9-40V宽压输入超小体积国产化模块电源 ——1-6W URA24xxN-xxWR3G系列
2025-07-04
2280
贸泽开售用于下一代电机控制应用的英飞凌PSOC Control C3 MCU
2025-07-03
1830
英飞凌推出具有超低导通电阻的CoolSiC™ MOSFET 750 V G2，适用于汽车和工业功率电子应用
2025-07-02
1781
Bourns 推出专为光伏应用设计 POWrFuse™ 大功率电力保险丝系列，具备 1500 VDC 额定值
2025-07-02
1428
应对严苛现场的“硬核”记录仪，新型存储记录仪MR8848正式发售
2025-06-30
1975
Sensirion 推出带保护盖的新型数字温湿度传感器
2025-06-26
1694
Bourns 推出两款小型 NTC 热敏电阻系列， 提供高精度温度感测与补偿功能
2025-06-26
995
龙芯发布新一代处理器，进军服务器和AI处理器市场
2025-06-26
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