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意法半导体高边开关，小身材，大智慧，高能效
2024-03-19
2003
Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块，延长链路距离，提高抗ESD可靠性
2024-03-15
1621
Bourns 最新微型可恢复热熔断 (TCO) 装置组件上市 实现更高载流能力，为高能量密度电池提供理想保护解决方案
2024-03-15
1936
贸泽开售Nexperia NEX1000xUB电源IC 助力打造更出色的TFT-LCD应用
2024-03-15
1018
芯品速递 | 希荻微推出高性能智能手机USB接口保护芯片HL5075
2024-03-15
1344
海思首推鸿鹄媒体解决方案，重新定义新一代影音娱乐体验
2024-03-15
1677
康佳特推出aReady.COM新产品家族—aReady. 战略的第一个关键阶段
2024-03-14
1412
英飞凌推出全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V， 在不影响系统可靠性的情况下提供更高功率密度
2024-03-14
1196
智芯公司所属杭州万高成功推出高性能电机控制MCU芯片
2024-03-13
2327
加速布局Wi-Fi及蓝牙市场！移远通信再推四款高性能模组新品
2024-03-13
1223
泰凌微电子发布国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC
2024-03-12
1553
意法半导体推出灵活多变的同步整流控制器，提高硅基或氮化镓功率转换器能效
2024-03-11
1278
贸泽电子开售支持图像处理和边缘AI加速的 Advantech VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡
2024-03-11
1177
英飞凌推出高密度功率模块，为AI数据中心提供基准性能，降低总体拥有成本
2024-03-05
1481
贸泽电子即日起开售TE Connectivity HDC浮动式充电连接器 为AGV/AMR充电与仓库自动化应用提供可靠的解决方案
2024-03-05
1251
Bourns 扩展 SinglFuse™ SMD 保险丝，推出两款高电压/电流型号系列
2024-03-05
1054
新品重磅上市｜先楫半导体携手芯原，突破多媒体MCU性能，打造新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台
2024-03-04
1729
Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™ 栅极驱动器 进一步扩展其mSiC 解决方案，加速高压SiC 电源模块采用
2024-03-01
1242
美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS，助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池
2024-02-28
1044
贸泽供应适用于Matter IoT应用的 Espressif Systems ESP32-H2-MINI-1x BLE + IEEE 802.15.4模组
2024-02-28
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