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EDA/IC设计
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芯瑞微围绕Chiplet研发EDA物理场仿真软件工具
2022-10-14
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IC设计正面临着持续不断上涨的代工成本
2022-10-11
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走近诺芮 先进网络IP供应商诺芮芯片设计
2022-10-10
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芯和半导体参展“全球电子封装设计分析前沿会议EPEPS2022”
2022-10-09
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思尔芯发布Neuro云管理软件,助力EDA上云
2022-09-28
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国产EDA芯和半导体再获国际头部厂商青睐 推动Chiplet设计落地
2022-09-28
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EDA工具助力AI加速器开发 ARC AI参考设计平台发力
2022-09-28
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国产EDA进入发展新阶段 EDA上云渐成潮流
2022-09-27
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国产EDA行业如何实现弯道超车
2022-09-21
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Chipletz采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品 解决Chiplet先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战
2022-09-21
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国内EDA公司加大在人才上的缺口
2022-09-19
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本土EDA公司发展如何实现突破
2022-09-15
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EDA精英赛在即 新思科技助力开发者们高效通关
2022-09-09
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台积电2纳米晶圆制造将采用GAAFET架构的EDA软件
2022-09-06
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一站式定制芯片及IP厂商灿芯半导体参与线上IP SoC China 22
2022-09-06
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IC设计公司为什么会陷入被动局面?
2022-09-05
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Codasip加入Intel Pathfinder for RISC-V设计支持计划
2022-09-02
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芯华章携手合作伙伴打造国产EDA实训基地
2022-09-01
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芯华章与合肥国家“芯火”双创平台宣布合作 打造生态创新联合体
2022-09-01
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芯和半导体参加《集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛》
2022-08-31
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