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EDA/IC设计
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新思EDA与IP全流程芯片设计助力OPPO芯片自研和软件安全生态建设
2022-07-14
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浅谈集成电路制造类EDA工具
2022-07-14
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国产EDA验证调试工具实现破局 助力芯片设计效率提升
2022-07-13
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IAR Systems开发工具3.10版IAR全面支持Renesas RH850
2022-07-10
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西门子数字化工业软件Xcelerator进一步延伸 扩大解决方案组合
2022-07-08
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一站式定制芯片及IP供应商灿芯半导体推出两项创新技术用于DDR物理层
2022-07-07
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如何打造中国IC产业发展的EDA供应链
2022-06-30
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苹果自研5G芯片或已失败 基带芯片设计不容易
2022-06-29
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国微思尔芯发布自动原型编译软件Player Pro-7，直击大规模芯片设计痛点
2022-06-28
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鲲云科技采用芯华章穹瀚GalaxFV 加速AI芯片设计
2022-06-27
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芯片IP机遇大爆发，安谋科技或将成为“领跑者”
2022-06-24
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韦尔半导体首度挺进全球前十大芯片设计榜单；中国AR/VR市场增速位列全球第一
原创
2022-06-12
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新思科技加入英特尔代工服务新成立的生态系统联盟，携手加速下一代半导体设计开发
2022-03-02
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西门子加入英特尔晶圆代工服务计划EDA 联盟
2022-02-22
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芯华章宣布谢仲辉出任首席市场战略官，推动重大创新与生态建设
2022-01-25
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国开制造业转型升级基金领投，EDA公司芯华章宣布获得数亿Pre-B+轮融资
2022-01-05
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芯和半导体喜获第十六届“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖
2021-12-21
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新思科技3DIC Compiler通过三星多裸晶芯片集成流程认证，助力2.5D和3D IC设计
2021-12-08
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新思科技旗舰产品Fusion Compiler助力客户实现超500次流片，行业领先优势进一步扩大
2021-12-03
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Exact CRM助力广芯微全面提高客户关系管理，实现销售信息化
2021-11-29
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