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东芝推出具有低导通电阻的新款功率器件
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安森美提供高能效、高性能SiC方案 满足不同应用的需求
2022-08-22
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2022-08-19
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碳化硅的下一波浪潮
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碳化硅和氮化镓：两种半导体的故事
2022-08-03
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Nexperia发布超小尺寸DFN MOSFET
2022-07-06
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Vishay推出PowerPAK® 8x8L封装60 V和80 V N沟道MOSFET，优异的RDS(ON)导通电阻低至0.65 mW
2022-02-07
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国内首条！基本半导体汽车级碳化硅功率模块专用产线正式通线
2021-12-31
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Soitec 携手美尔森，为电动汽车市场开发多晶碳化硅衬底
2021-12-08
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再生功率效率正在成为真正的差异所在
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纳微半导体荣获2022年CES创新奖
2021-11-24
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卡塔尼亚大学与意法半导体签署功率电子培训与研究合作协议
2021-11-16
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Qorvo®收购领先的碳化硅功率半导体供应商UnitedSiC公司
2021-11-04
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《GaN快充市场赛道提速，SRII交付半导体晶圆设备助力中国产能扩充》
2021-11-01
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应用材料公司全新技术助力领先的碳化硅芯片制造商加速向200毫米晶圆转型并提升芯片性能和电源效率
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安森美(onsemi)将收购GT Advanced Technologies
2021-08-26
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碳化硅迈入新时代，ST 25年研发突破技术挑战
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2019-09-06
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