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CGD 获得3,200万美元融资，以推动在全球功率半导体领域的增长
02-19
359
第四代半导体新进展：4英寸氧化镓单晶导电型掺杂
原创
02-17
1299
芯塔电子SiC MOSFET通过车规级认证， 成功进入新能源汽车供应链！
2023-12-06
998
英飞凌完成收购氮化镓系统公司 (GaN Systems)，成为领先的氮化镓龙头企业
2023-10-25
763
功率半导体起飞，制程向12英寸拓展
2023-02-10
975
2021 ~ 2027年IGBT全球市场规模CAGR将达7%
2023-02-07
1545
纳微关于半桥氮化镓功率芯片的专利整体概况
2023-02-06
1082
浅谈SiC 和 GaN 的未来发展路线
2023-02-06
1353
瑞萨电子推出用于驱动EV逆变器的IGBT和SiC MOSFET——RAJ2930004AGM
2023-02-03
813
功率半导体行业特点趋势及机遇挑战
2023-02-03
2077
英飞凌与Resonac签署新采购合作单，重点布局碳化硅
2023-02-02
659
Wolfspeed碳化硅器件赋能梅赛德斯-奔驰新一代电动汽车平台
2023-01-06
838
世界最高电阻率的半绝缘GaN自支撑衬底
2022-12-02
1059
比亚迪半导体推出集成PFC的IGBT模块新品
2022-11-30
1051
广州企业发布6英寸900V硅基氮化镓外延片
2022-11-18
1994
风能发电中的碳化硅与IGBT对比分析
2022-11-01
3669
碳化硅功率器件在新能源汽车、光伏发电、轨道交通以及智能电网的应用
2022-10-19
2836
Vishay推出封装的新型第四代 600V EF系列快速体二极管MOSFET
2022-10-14
1348
Nexperia推出应用工业和汽车领域的CFP封装二极管
2022-10-13
809
闻泰科技布局汽车市场 加速推进IGBT！
2022-10-10
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