MADP-064908-131000该器件是一个硅玻璃PIN二极管芯片，采用MACOM的专利HMIC制造™ 过程这种80µm I区长度的器件具有嵌入在低损耗、低色散玻璃中的六个硅基座。二极管形成在基座的顶部，并且通过使基座侧壁导电来促进与器件背面的连接。施加选择性背面金属化，以产生表面安装器件。顶部用氮化硅完全包封，并有额外的聚合物层用于防划伤。这些保护涂层可防止在搬运和组装过程中损坏接头和阳极空气桥。垂直硅二极管拓扑提供了高效的传热介质。这些表面安装器件适用于较高（平均3W）入射功率开关。小的寄生电感和优异的RC常数使这些器件成为吸收型SPST、反射型SP2T开关和衰减器电路的理想选择，因为它们需要更高的P1db和功率处理值。
产品规格
零件编号 MADP-064908-131000
描述 SURMOUNT PIN二极管双三通
简短描述 克服™ 符合RoHS标准的PIN芯片
最小击穿电压（V） 100
电阻（欧姆） 5
总电容（pF） 0.050
寿命（nS） 200
CW功耗（W） 1
热阻（°C/W） 150
包裹 ODS-1310模具
包装类别 表面贴装模具
最小频率（MHz） 50
最大频率（MHz） 18000
特征
无需有线债券
性能优于打包设备
更高的RF C.W功率处理
超低寄生电容和电感
聚合物防划伤
氮化硅钝化
坚固的硅玻璃结构
应用
ISM
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