RWi-MK3 for Wafer
产品介绍：
RWi-Mk3机型用来检测晶圆上的金、铜、锡凸块高度，凸块直径和表面缺陷。此设备自动检测由晶圆机械手搬运的6/8/12吋晶圆，检测结果将呈现在显示器上且可被保存在硬盘中，也可以离线验证。
产品特点：
•使用激光三角测量传感器,高分辨率,2D & 3D检测同时进行,不同光源对应不同材质
•能够检测基板和RDL区域（线路和焊盘）上的缺陷尺寸（X/Y和面积），检测标准可按区域定制
•镜头可依据客户实际产品选择2X/5X/10X
•一次完成所有图像的检查:2D/3D/SD（表面缺陷检查）
• 可选报告内容：所有芯片报告/选定芯片报告/分组芯片报告/每颗芯片报告