RSH-80 / 120 / 160 for Substrate 2D/3D Bump
RSH-230 for Substrate 2D/3D Bump ＆ Warpage
RSH-80/120/160是针对集成电路基板的Bump
RSH-230是针对集成电路基板的Bump/Warpage
该系列设备都可进行高速的2D和3D检查。
产品特点：
•三种上下料系统，对应大多数集成电路板
•实现高速可调节的2D、3D测试
•高速双轨机械设计
•图像化的用户界面
•Z轴自动对焦