三星电子增持Rainbow Robotics股份，加码人形机器人领域

消息称三星电子考虑直接投资玻璃基板，提升FOPLP先进封装竞争力

现代汽车与三星电子洽谈自动驾驶芯片制造合作

韩国政府考虑成立政府资助晶圆代工厂

美国商务部推动本土芯片制造，公布巨额补助协议！

三星电子获美47.45亿美元芯片补贴

三星电子宣布重大结构调整

三星与SK海力士携手推进LPDDR6-PIM产品标准化

三星电子2025年重大组织及高管调整

三星电子将扩大苏州先进封装工厂产能，强化半导体封装业务

2023年全球DRAM内存模组市场营收下滑，金士顿领跑

是德科技助力三星电子验证FiRa 2.0安全测距测试用例

三星电子计划新建封装工厂，扩产HBM内存

三星计划关闭半数晶圆代工产能以应对亏损

三星平泽P4一期产线调整：将同时生产DRAM和NAND Flash

三星扩建HBM生产设施，预计2027年完工

三星将出售西安芯片厂旧设备及产线

三星电子牵手天马微电子采购OLED面板

美国政府加速推进芯片法案补贴协议

三星电子OLED面板需求激增,携手天马微电子填补供应缺口