三星旗下Semes正通过TCB设备瞄准HBM市场

三星电子存储芯片价格大幅上调，中国市场面临挑战与机遇

三星HBM3e获英伟达认证，加速DRAM产能转型

三星电子公布2024年异构集成路线图,LP Wide I/O移动内存即将面世

三星半导体部门第二季度销售额或超越台积电

三星P4工厂战略调整：优先建设存储器产线

三星10.7Gbps LPDDR5X成功在联发科天玑平台上完成兼容性验证

2024年第二季度全球智能手机市场呈复苏态势

苹果与三星电子出货量攀升,但全球市场份额仍有缩减

三星即将发布Bixby升级版：基于大语言模型的创新飞跃

三星或将携手供应商调整MicroLED电视价格

三星电子利润同比大增,将回到10万亿韩元之上

三星电子将为日本Preferred Networks生产人工智能芯片

三星芯片复兴之路：半导体业务飙升与HBM挑战并存

三星电子面临史上最大规模罢工，存储芯片市场涨价潮持续

三星电子遭遇大规模罢工,全球芯片供应链或受重创

三星电子重组架构，加速HBM技术创新

全球半导体产业强势回暖

三星与越南深化合作:共绘显示产业新蓝图

三星电子大规模改组，聚焦高带宽存储器研发