环球晶获4.06亿美元补助，用于12英寸先进制程硅晶圆等扩产

台积电高雄厂扩厂加速，P4、P5启动环评

台积电引领全球晶圆代工热潮，明年产值料增逾二成

江波龙FORESEE 2xnm SLC NAND Flash以先进制程工艺迎接WiFi7时代

台积电3nm/5nm工艺前三季度营收破万亿新台币

芯片微型化挑战极限，成熟制程被反推向热潮

英特尔基于Intel 18A制程节点处理器样片成功出厂

台积电Q2财报亮眼：营收暴增40%，先进制程驱动增长引擎

M31亮相北美设计自动化会议 展示先进制程IP解决方案

台积电高雄P3厂用地变更获批，迈向第三座2nm厂建设

台积电回应先进制程涨价传闻：定价以策略为导向

中化资本创投领投，上海芯密获战略注资

Rapidus对首代工艺中0.33NA EUV解决方案表示满意，未采用高NA EUV光刻机

台积电在欧洲技术研讨会上展示HBM4的12FFC+和N5制造工艺

芯片巨头高层来台，人工智能引领全球新产业革命

格芯在AI时代的机遇与挑战

环球晶董事长：下半年行业增长将较为缓和，面临较多不确定因素

M31推出5纳米先进制程高速接口IP，满足AI与边缘运算需求

中国芯片产量在第一季度产量飙升40%

三星研究建DRAM内存厂，但选封装技术