UCT首季营收超预期，下半年业绩稳健可期

日月光与日本政府就建设先进封装厂的谈判接近尾声

中微公司2024年Q1营收增长31.23%，但净利下滑9.53% 

台积电2023年报：先进制程与先进封装业务成绩

三星研究建DRAM内存厂，但选封装技术

台积电今年资本支出料不会调高，维持280亿美元至320亿美元区间

中国台湾花莲县海域发生7.3级地震，部分厂区已进行疏散

汉高：碳化硅、HBM存储等高成长，粘合剂技术如何助力先进封装

国投创业注资诺顶智能，助力向高端工艺装备制造转型

今日看点丨传SK海力士拟斥40亿美元在印第安纳州盖先进封装厂；日企将为Rapidus量产尖端光掩模，面向2nm制程

先进封装中铜-铜低温键合技术研究进展

日月光推出先进封装平台新技术：微间距芯粒互连技术

三星电子澄清：3nm芯片并非更名2nm，下半年将量产

易卜半导体创新推出Chiplet封装技术，弥补国内技术空白，助力高算力芯片发展

日月光投控墨西哥购地进军北美车用电子市场

台积电加大投资先进封装，将在嘉科新建六座封装厂

Manz亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产

日月光成功赢得苹果M4芯片先进封装订单

美国启动“微电子战略”，力推国内半导体制造

京元电成台积电扩产最大赢家，订单量呈现倍数式爆炸性增长