搜索内容
登录
先进封装
1人关注
先进封装可以提高加工效率，提高设计效率，减少设计成本，降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式，半导体封装经历了多次重大革新，芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类（FlipChip，Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封装等。
...展开
360
文章
0
视频
0
帖子
206
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
方案
HRP晶圆级先进封装替代传统封装技术研究
2023-11-18
412
0
先进封装厂关于Bump尺寸的管控：BOKI_1000粗糙度测量设备-凹凸计量系统
2023-08-17
596
0
相关推荐
更多 >
电子发烧友网
无人驾驶
1024
京瓷
emmc
过压保护电路
6G
华强pcb线路板打样
高频电容
COB
wifi6
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
