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HRP晶圆级先进封装替代传统封装技术研究

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:未知 | 2023-11-18

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近年来，随着晶圆级封装技术的不断提升，众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级 封装技术替代传统封装。其中 HRP（Heat Re-distribution Packaging）晶圆级先进封装工艺技术的 研究，由深圳市华芯邦科技有限公司（Hotchip）提出，可解决元器件散热、可靠性、成本、器件尺 寸等问题，是替代传统封装技术解决方案之一。本文总结了 HRP 工艺的封装特点和优势，详细介绍其 工艺实现路线，为传统封装技术替代提供解决方案。

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jf_33750071 01-02
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晶圆级封测能力是结合了芯片设计和封装工艺两种结合能力。 收起回复

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