安建半导体亮相PCIM Europe 2024，展示功率半导体创新实力

安建半导体出席第36届功率半导体器件和集成电路国际研讨会

安建半导体在ISPSD2024再展技术锋芒

纳微半导体发布第三代快速碳化硅MOSFETs

聚焦功率半导体测试 | 普赛斯仪表多款测试新品亮相中国光谷九峰山论坛

瑞能半导体加深与大中华区分销商之间合作关系

东芝大幅裁员聚焦功率半导体，中国市场成竞争新焦点

马来西亚富乐华功率半导体项目封顶

英飞凌德国工厂获建设许可

英飞凌50亿欧元智能功率半导体工厂获建设许可

英飞凌德累斯顿价值高达50亿欧元的工厂正式动工

容泰半导体集成电路芯片级封装项目竣工投产

扬杰科技亮相2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展

东芝宣布其300mm晶圆功率半导体制造工厂和办公楼竣工

士兰集宏拟投建8英寸SiC晶圆厂，总产能6万片/月

东芝12英寸晶圆工厂完工，预计2024年下半年量产

功率半导体市场迎飞跃，预测2035年市场规模将增4.7倍

日本研究机构预测：2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%

概伦电子宣布正式推出芯片级HBM静电防护分析平台ESDi

东芝12英寸功率半导体厂完工，预计2024年下半年量产