概伦电子宣布正式推出芯片级HBM静电防护分析平台ESDi

东芝12英寸功率半导体厂完工，预计2024年下半年量产

东芝12寸晶圆功率半导体厂完工，产能预计提升2.5倍

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东芝300mm晶圆功率半导体工厂竣工，产能将增至去年的2.5倍

纳微半导体将携下一代高功率、高可靠性功率半导体亮相PCIM 2024

扬杰科技将出席2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展

Transphorm携手伟诠电子推出两款新型系统级封装氮化镓器件

捷捷微电8英寸功率器件项目签约

宏微科技将参加2024德国纽伦堡电力电子系统及元器件展览会

多个先进封装项目上马！

日本住友重工将推出SiC离子注入机

碳化硅功率半导体企业昕感科技完成新一轮战略投资

捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目和通富微电先进封装项目签约

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贝思科尔将出席2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展

“GAPS”开幕在即，5月30日贝思科尔与您相约杭州，探索车规级功率半导体更多精彩！

东芝日本裁员4000人，加速重组以摆脱亏损

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