希尔电子功率半导体新项目厂房预计在今年下半年逐步投用

功率半导体与MCU芯片价格上涨

Innergie的AC适配器通过搭载可提高电源系统效率的罗姆EcoGaN“GNP1150TCA-Z”

功率半导体2035年市值将达77,757亿日元，SiC等占45%

芯联集成宣布与理想汽车正式签署战略合作框架协议

东芝半导体将加快开发下一代功率器件及SiC和GaN第三代半导体

基本半导体在NEPCON JAPAN展示碳化硅功率器件领先技术

碳化硅（SiC）功率器件在新能源汽车中的深入应用解析

天狼芯半导体上海车规级可靠性实验中心正式启用！

以创新为动力，以市场为导向：深鸿盛以15%市场份额彰显科技实力

瑞能半导体再次荣获海尔卡奥斯创智物联战略供应商奖

CIAS2024年度功率器件及模组类及优质供应商金翎奖“评选揭晓”

电动汽车的直流快速充电技术

逆势而上，第三代半导体碳化硅在2023年大放异彩

京瓷推出一种功率器件LPTO-263封装

Qorvo借助SiC FET独特优势，稳固行业领先地位

开年以来共有7家碳化硅企业获得超18.5亿元融资

上海合晶登陆科创板，成为我国少数具备全流程半导体生产能力的企业

上海合晶成功登陆科创板

国产器件突破1700V，功率GaN拓展更多应用