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双面散热功率模块的现状和设计挑战
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车规级功率模块封装的现状,SiC MOSFET对器件封装的技术需求
意法半导体推出双列直插式封装ACEPACK DMT-32系列碳化硅功率模块
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碳化硅多芯片模块现状分析
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纬湃科技开发出创新型功率模块,将采用传递模塑工艺制造
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IGBT功率模块散热基板的作用及种类 车规级IGBT功率模块的散热方式