搜索内容
登录
功率芯片
0人关注
...展开
90
文章
0
视频
1
帖子
15338
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
嘉兴斯达微电子20亿投资项目即将投用，新增建筑面积20.6万平米
2024-03-06
1960阅读
MCU芯片和功率半导体价格攀升，市场需求复苏信号不明
2024-03-06
826阅读
国内新增6个SiC项目动态：芯片、模块、封装等
2024-02-28
944阅读
谱析光晶年产10万台SiC芯片项目签约浙江瓜沥
2024-02-28
836阅读
纳微半导体下一代GaNFast™氮化镓技术为三星打造超快“加速充电”
2024-02-22
779阅读
深入分析国产车规级芯片的产业发展现状
2024-02-21
1677阅读
嘉兴斯达微电子高压特色工艺功率芯片产业化项目首台设备搬入
2024-02-01
1242阅读
纳微半导体与欣锐科技联合打造新型研发实验室
2024-01-30
785阅读
碳化硅IDM巨头实现突破，年产能24万片！
2024-01-19
1323阅读
核力创芯完成首轮2.95亿元股权融资，为功率芯片注入动力
2024-01-17
1327阅读
粘接层空洞对功率芯片热阻的影响
2024-02-02
576阅读
清纯半导体完成数亿元Pre-B轮融资
2024-01-02
520阅读
全球大厂带节奏，日本功率半导体市场承受压力
2023-12-21
274阅读
东芝与罗姆投资27亿美元联合生产功率芯片
2023-12-14
663阅读
功率芯片是什么？功率芯片有哪些？
2023-12-13
7405阅读
东芝携手罗姆共同投资191亿元，共同生产功率芯片
2023-12-12
593阅读
汽车主要的六大领域芯片
2023-12-08
993阅读
支持高功率应用的RDL技术解析
2023-12-06
3930阅读
如何实现高质量功率芯片
2023-11-27
954阅读
车规级SiC MOSFET制造技术进展
2023-11-07
388阅读
上一页
2
/
5
下一页
相关推荐
更多 >
Arduino
28nm
FinFET
20nm
TI公司
村田
罗姆
工业物联网
金升阳
Vicor
MHL
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
