捷捷微电8英寸功率芯片项目+通富微电先进封装项目签约!
英飞凌将为小米电动汽车提供先进的功率芯片
纳微半导体即将亮相亚洲充电展
纳微半导体宣布将参加亚洲充电展,最新GaN+SiC技术展望快充未来
嘉兴斯达微电子20亿投资项目即将投用,新增建筑面积20.6万平米
MCU芯片和功率半导体价格攀升,市场需求复苏信号不明
国内新增6个SiC项目动态:芯片、模块、封装等
谱析光晶年产10万台SiC芯片项目签约浙江瓜沥
纳微半导体下一代GaNFast™氮化镓技术为三星打造超快“加速充电”
深入分析国产车规级芯片的产业发展现状
嘉兴斯达微电子高压特色工艺功率芯片产业化项目首台设备搬入
纳微半导体与欣锐科技联合打造新型研发实验室
碳化硅IDM巨头实现突破,年产能24万片!
核力创芯完成首轮2.95亿元股权融资,为功率芯片注入动力
粘接层空洞对功率芯片热阻的影响
清纯半导体完成数亿元Pre-B轮融资
全球大厂带节奏,日本功率半导体市场承受压力
东芝与罗姆投资27亿美元联合生产功率芯片
东芝携手罗姆共同投资191亿元,共同生产功率芯片
汽车主要的六大领域芯片