鸿海：计划2024年将其在印度的员工数、投资均翻一番

浅谈台积电27年的全球化制造之路

CMP抛光液市场高速增长，到2023年市场规模将达到25亿美元

传印度信实工业正与海外伙伴洽谈半导体制造领域合作

台积电美国厂先进芯片仍需在中国台湾封装 美无法降低供应链依赖

中美贸易争端或对格芯等美国本土代工商产生直接影响

音频先锋xMEMS推出全新研讨会系列加速全球增长：xMEMS Live

英国最大晶圆厂NWF将裁员100人

又一家电子化学品厂商威顿晶磷开启上市辅导

日本Rapidus已雇佣200多名员工，力争2027年建成2nm芯片代工厂

台积电在美国投资400亿美元的芯片厂要建不下去了

韩国政府联合三星电子、SK海力士等开发半导体先进封装技术

华为的“先锋计划”为叫板苹果？

一日本企业推出可以在150℃环境长期使用的FPC

英特尔和新思科技深化合作 提供英特尔先进制程节点关键IP

成熟制程，是智能家居芯片“特质”？

预计存储芯片价格第三季度跌幅达5%超预期

日本HD哈默纳科伺服电机用精密行星齿轮减速机HPN系列

“印度制造”手机突破20亿部 印度成第二大手机生产国

化学品供应商密切关注印度半导体生态系统发展