盛美上海预计2023年营收增幅27%-48%，2024年全年营收有望达到50亿

MIPS聘请SiFive前高管，推动RISC-V指令集架构IP开发

旗芯微融资逾亿元，扩大市场规模

中国半导体专利申请超越美国，跃居全球第一

存储芯片Q4逐渐呈现向好趋势，价格逐步回升

台湾台中园区二期扩建计划获审议通过，预计2024年6月前完成土地交付

中国台湾通过园区扩建案，2024年将供台积电建厂

2023年中国半导体融资榜单出炉，IC设计、设备、材料领域占据主导

安彩高科:拟向子公司增资建设年产3000吨高纯石英半导体用玻璃项目

台积电美国芯片工厂是个巨坑？董事长刘德音将退休

Sargantana芯片：西班牙设计的开源芯片

钰创卢超群：明年半导体产业展望乐观，预计Q2逐步回升

元禾璞华荣获2024半导体投资年会“年度中国最佳投资机构奖”

MEMS器件工作原理及市场现状

日本计划对电动汽车和芯片生产实行十年税收减免

神工股份：硅零部件业务订单饱满，是北方华创和中微公司供应商

苏州固锝：向孙公司AICS增资6800万元扩产

联动科技：目前半导体行业趋于周期底部

韩国8英寸晶圆代工开始降价 降幅或高达10%

半导体产业的发展路线图