基本半导体接连斩获三项行业重磅奖项

年产100万！SiC模块封装产线正式动工

倾佳电子基于基本半导体B3M013C120Z可靠性测试数据的国产SiC器件技术成熟度深度研究报告

基本半导体（BASiC Semiconductor）碳化硅MOSFET跨导特性及其与英飞凌主流同规格产品对比的深度研究报告

倾佳电子深度解析SiC MOSFET负压关断的串扰抑制机理与-5V工作电压的技术意义——暨主流厂商关断策略横向对比

战略与技术验证：基本半导体(BASIC Semiconductor)SiC平台用于2-5 MW固态变压器(SST)

倾佳电子代理的BASiC基本半导体SiC功率器件产品线选型指南

倾佳代理的基本半导体碳化硅MOSFET分立器件产品力及应用深度分析

基本半导体亮相2025上海国际电力元件和可再生能源展览会

东芝亮相2025上海国际电力元件和可再生能源管理展览会

倾佳电子行业洞察：基本半导体第三代G3碳化硅MOSFET助力高效电源设计

倾佳电子代理的基本半导体SiC模块等碳化硅功率器件全线产品概述

基本半导体连获两个行业奖项

基本半导体与东芝达成战略合作

基本半导体与中汽芯达成战略合作

基本半导体推出34mm封装的全碳化硅MOSFET半桥模块

基本半导体亮相2025国际太阳能光伏和智慧能源展览会

基本半导体碳化硅 MOSFET 的 Eoff 特性及其在电力电子领域的应用

基本半导体亮相2025未来汽车先行者大会

基本半导体推出新一代碳化硅MOSFET