TOPIC | 解锁APCSCRM 2025 报告主题，邀请您11月25日郑州见

华大半导体旗下飞锃半导体获评国家级专精特新“小巨人”企业

【Join APCSCRM 2025】把握宽禁带半导体前沿趋势，全球领袖汇聚郑州，11月见

Allegro推出业界首款量产级10MHz TMR 电流传感器，为宽禁带功率电子器件提供精准保护与控制

Nexperia推出行业领先的D2PAK-7封装车规级1200 V碳化硅MOSFET

是德科技在宽禁带半导体裸片上实现动态测试而且无需焊接或探针

深度分析与解读功率半导体发展走向的“三个必然”及其产业影响

薛其坤院士领衔团队实现高温超导领域重大新突破

克服碳化硅制造挑战，助力未来电力电子应用

镓仁半导体完成近亿元Pre-A轮融资

开关损耗更低、效率更高，增速超越SiC，GaN开始进军光储、家电市场

西安电子科技大学马晓华团队：蹚出宽禁带半导体技术创新之路

8英寸SiC投产进展加速，2025年上量

安世半导体斥资2亿美元扩产德国基地，聚焦宽禁带半导体技术

安世半导体宣布2亿美元投资，加速宽禁带半导体研发与生产

安世半导体Nexperia将在汉堡投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品(WBG)

安世半导体受邀参加2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛

注册开放，抢占坐席 | 英飞凌宽禁带论坛全日程首发

理解宽禁带半导体的重要性和挑战

三安光电碳化硅业务迎来高成长契机