克服碳化硅制造挑战，助力未来电力电子应用

镓仁半导体完成近亿元Pre-A轮融资

开关损耗更低、效率更高，增速超越SiC，GaN开始进军光储、家电市场

西安电子科技大学马晓华团队：蹚出宽禁带半导体技术创新之路

8英寸SiC投产进展加速，2025年上量

安世半导体斥资2亿美元扩产德国基地，聚焦宽禁带半导体技术

安世半导体宣布2亿美元投资，加速宽禁带半导体研发与生产

安世半导体Nexperia将在汉堡投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品(WBG)

安世半导体受邀参加2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛

注册开放，抢占坐席 | 英飞凌宽禁带论坛全日程首发

理解宽禁带半导体的重要性和挑战

三安光电碳化硅业务迎来高成长契机

西电与极海微电子举行产学研就校企合作签约仪式

国内外碳化硅产品标准比对分析

三安与朗明纳斯达成美洲独家销售协议，加速宽禁带半导体市场拓展

宽禁带半导体技术的前沿发展有哪些

2023年半导体企业相关收购案有哪些？

浅谈宽禁带半导体涉及到的几个基础问题

英诺赛科（苏州）全球研发中心正式启用

国内碳化硅衬底生产企业盘点