嵌入式板级封装在高压应用中的新挑战—微区缺陷造成的局部放电

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投资5亿元，盛吉盛高端半导体装备项目签约无锡

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产值百亿级！通富超威（苏州）新基地竣工

总投资1.5亿！芯片封装测试项目签约启东

京东方华灿全球首条6英寸Micro LED量产产线在珠海正式投产

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万年芯：技术扩展仍是芯片封装市场的主要驱动力

西斯特科技亮相无锡2024半导体封装测试技术与市场年会

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半导体行业回暖，万年芯深耕高端封装

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总投资1亿美元，香港芯片封装测试产业项目落户南通开发区

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