搜索内容
登录
封装
123人关注
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
...展开
4337
文章
95
视频
1141
帖子
143095
阅读
关注标签,获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
产品
方案
电源管理芯片U6117两种封装SOP-8、DIP-8,灵活满足应用需求
2024-12-06
177阅读
华天科技硅基扇出封装
2024-12-06
201阅读
高性能半导体封装TGV技术的最新进展
2024-12-06
805阅读
三段低THD恒功率LED驱动器支持次谐波功能SOP8封装
2024-12-05
161阅读
Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线,满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求
2024-12-05
193阅读
IC载板制造商需要了解的光刻技术信息
2024-12-05
178阅读
KiCon 演讲回顾(十一):使用 KiCad9 设计并提交高质量的原理图符号和封装
2024-12-05
318阅读
Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线, 满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求
2024-12-04
135阅读
模块封装的关键工艺
2024-12-04
267阅读
IGBT模块的环氧灌封胶应用工艺介绍
2024-12-04
413阅读
NDK车载晶振产品概述
2024-12-04
167阅读
3D集成电路的结构和优势
2024-12-03
845阅读
国巨AC系列贴片电容的封装尺寸与容量范围
2024-12-03
159阅读
东风集团发布国产高性能车规MCU芯片DF30
2024-12-03
1698阅读
力芯微美林美深OVP开关ET9668
2024-12-03
175阅读
晶体管与场效应管的区别 晶体管的封装类型及其特点
2024-12-03
293阅读
台积电推出“超大版”CoWoS封装,达9个掩模尺寸
2024-12-03
189阅读
精准把控DBC铜线键合工艺参数,打造卓越封装品质
2024-12-02
327阅读
欧创芯电源芯片OCE200产品介绍
2024-12-02
209阅读
环旭电子与Tech Mahindra在印度建立首个开发中心
2024-12-02
343阅读
上一页
7
/
281
下一页
相关推荐
更多 >
IOT
海思
STM32F103C8T6
数字隔离
硬件工程师
wifi模块
74ls74
MPU6050
Protues
UHD
STC12C5A60S2
×
20
完善资料,
赚取积分