万年芯：半导体行业为何成为年轻人职业新宠
先进封装领域竞争白热化,三星重组团队全力应对台积电挑战
RECOM降压转换器产品采用QFN和LGA封装
以业业界最小封装实现IO-Link通信所需功能 IO-Link 器件收发器 “ND1160”
华大电子亮相IOTE2024，用"芯"赋能万物互联
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CPK为什么要大于1.33？一文详解CPK计算
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供应商质量管理4大核心、5大方法、10大步骤（附详解PPT）
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SMT贴片加工过程中容易出现问题的封装类型原因
甬矽电子上半年营业收入16.29亿元，同比增长65.81%
超小封装3路触摸/3按键触摸感应芯片VK36N3D SOP/QFN16工作电压 2.2-5.5V/支持多键同时触摸
瑞沃微CSP封装技术：重塑手机闪光灯，引领照明创新革命
MP2905: 3V～28V 输入，一款MSOP-10封装的带迟滞模式的同步降压控制器的电源管理芯片
扇出型 (Fan-Out)封装市场规模到2028 年将达到38 亿美元
AMEYA360：ROHM发售4款非常适用于工业电源的SOP封装通用AC-DC控制器IC
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