贴片电容X7R有哪些常见的封装尺寸?

陈南翔：封装技术的重要性恐怕都要超过晶圆制造技术的重要性

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大算力浪潮下，国产先进封装技术取得了怎样的成绩？面临怎样的挑战？

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湖南静芯推出应用于USB3.X 4.0、Thunderbolt 3 4 深回扫型CSP0603封装ESD EOS防护器件

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封装技术在5G时代的创新与应用

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RECOM推出全新RACM140E-K系列通用输入AC/DC转换器

AMD打算采用玻璃基板，2025至2026年之间引入

12W以内都可满足的主控电源芯片U2313X

Nexperia推出650V两种超快速恢复整流二极管

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S7协议读取西门子S7-200 Smart PLC数据

英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程

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