恩智浦发布i.MX 94系列应用处理器

Q3全球智能手机AP出货量份额，海思首次重回第五

2023年Q3全球手机处理器、晶圆代工产业报告

三星计划在美建设4nm芯片工厂，生产Exynos应用处理器

2023年OSAT市场规模将同比下降13.3%

NXP发布新一代IM.91处理器，兼顾性能、性价比和安全性

跃昉动态丨基于RISC-V架构的边缘智能高端处理器产品

全球智能手机AP（应用处理器）出货量市场份额

物联网应用处理器竞争格局及收入分析

2025年全球RISC-V内核出货量将达到约800亿颗

Silicon Labs推出超低功耗SiWx917的Wi-Fi6解决方案

一文解析HPC存储系统的挑战

移动计算芯市场高通、苹果、联发科收割前三名

高通以44%的份额领先智能手机 AP/SoC 和基带收入

OPPO将于明年推出首款自研应用处理器

MCU行业大咖加盟灵动微电子

恩智浦推出i.MX 93应用处理器系列，助力迈向安全边缘智能新时代

“四跨”再升级，移远C-V2X 模组支持多款量产车型完成公开演示

恩智浦新增i.MX 8ULP系列和i.MX 8ULP-CS系列提高边缘的安全性与能源效率

恩智浦新一代i.MX 9应用处理器重新定义边缘安全性和生产力