庆祝在华四十周年 应用材料中国公司举办总部庆典仪式

应用材料财报亮眼，营收反超ASML成半导体设备龙头

应用材料公司发布“2040年净零新战略”实施进展

美国对应用材料展开调查，涉嫌违反出口禁令向中国客户供货

第三财季应用材料业绩超出预期，尚需应对行业挑战

Q1半导体设备厂商财报，GAA和HBM成为最大增长点

应用材料公司SmartFactory CIM解决方案，助力客户实现更高自动化

应用材料或因拜登政府取消半导体研发补贴而推迟硅谷建研

应用材料公司在华40周年 携精彩主题演讲亮相SEMICON China 2024

应用材料印度首家300mm晶圆验证中心设立，推动半导体产业发展

2023年全球五大晶圆厂设备公司业绩公布：ASML登顶首位

应用材料公司发布2024财年第一季度财务报告

应用材料宣布与谷歌合作，开发AR技术

半导体设备市场向好，应用材料Q4继续保持增长

应用材料上季度营收67.2亿美元，同比持平 全财年营收同比增长3%

因需求强劲，应用材料预测Q1财季营收将超预期

2022年半导体设备业垄断格局进一步强化

传日本更可能实施对光刻/薄膜沉积设备的出口管制

美国限制刺激本地替代，中国芯片设备商利润飙升

应用材料最新可持续发展报告，披露环境、社会和公司治理目标进程