真空回流焊炉/真空焊接炉——微波组件和模块失效分析
微波组件细间距金丝键合工艺的可靠性分析
微波组件中的薄膜陶瓷电路板
微波组件组装中,经常出现内引线键合系统的缺陷
开展了X波段非接触式射频探针的研究工作,以利于微波组件的调试