台积电前副总裁林本坚：美国徒劳，难阻中国芯片发展

总投资60亿元，又一半导体项目封顶！

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金属3D打印粉末材料厂商「中体新材」获顺为领投近亿元A轮融资

迅镭激光成功中标覆铜板龙头企业HZ公司！

富士通造出日本第二台自研量子计算机

新型节能水凝胶从空气中吸水 或将改变全球水状况

前8个月，集成电路与ICT产业同比增长6.3%

10亿元安徽穗禾国轩基金启动，赋能新能源

东方材料跨界收购TD TECH 51%股权面临终止

电子底部填充胶中坚力量，汉思新材料持续加码进军新消费电子领域！

石墨烯等前沿材料产业化重点发展指导目录发布

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又一家LED企业“押注”万亿储能赛道

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年产千吨电子级光刻胶原材料，微芯新材生产基地签约湖州

中国科学院官方解读韩国室温超导“LK-99”进展

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“百亿级”工融锡创科技产业基金签约