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2022年半导体材料行业发展现状回顾
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晶圆制造已出现产能和价格松动
封测领域无法避免价格战 厂商低价格吸引成熟IC订单
德州仪器(TI)将在美国犹他州李海建造第二座12英寸晶圆制造厂
华林科纳湿电子化学品工作站为湿法制程研究保驾护航
功率半导体起飞,制程向12英寸拓展
增芯12英寸产线等开工 四季度广州重大科技项目密集启动
瞻芯电子入选"中国SiC晶圆制造十强”
2023年全球及我国半导体产业发展分析与展望
沉浮二十载,晶圆制造背后的重要支撑