搜索内容
登录
晶圆
51人关注
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。
...展开
4810
文章
49
视频
108
帖子
128120
阅读
关注标签,获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
产品
方案
三星获美国64亿美元补贴 将在美生产2nm芯片
2024-04-17
600阅读
美国扩大芯片生产,宣布将为三星电子提供64亿美元补贴
2024-04-17
415阅读
在前照式SPAD像素上实现的两代基于超构表面的平面微透镜设计
2024-04-17
724阅读
为什么需要封装设计?封装设计做什么?
2024-04-16
886阅读
2023年全球半导体设备市场:中国大陆跃居首位
2024-04-16
821阅读
三星电子NAND晶圆投片量上调约30%,谨慎对待市场发展
2024-04-16
539阅读
IC Packaging芯片封装模拟方案介绍
2024-04-16
638阅读
瑞萨电子功率半导体专用 300 毫米晶圆甲府工厂开始运营
2024-04-16
447阅读
集成编码器的真正单晶圆全新一代OOK发射SOC芯片—XL117PS介绍
2024-04-15
740阅读
概伦电子推出从测试系统、EDA工具到技术开发的一站式可靠性解决方案
2024-04-15
429阅读
应用材料公司SmartFactory CIM解决方案,助力客户实现更高自动化
2024-04-15
911阅读
新港海岸完成数亿元C轮融资,系高速数模混合IC设计企业
2024-04-15
1116阅读
三安出席EDICON CHINA 2024并展示新一代射频器件制造工艺
2024-04-15
694阅读
晶圆热处理目的及主要制程
2024-04-15
1445阅读
东京电子在日本东北部投巨资研发领先四代的大容量存储器
2024-04-15
683阅读
布局碳基“芯”赛道,特思迪携手CarbonSemi共绘碳基“芯”版图
2024-04-14
1268阅读
新质生产力赋能高质量发展,青禾晶元突破8英寸SiC键合衬底制备!
2024-04-14
938阅读
赛微计划在北京怀柔建设6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台
2024-04-13
1732阅读
2023年全球半导体制造设备市场微幅回调,销售额降至1063亿美元
2024-04-12
696阅读
台湾地震或致美光二季度DRAM内存供应受挫
2024-04-12
434阅读
上一页
23
/
243
下一页
相关推荐
更多 >
拆解
3D打印
贸泽电子
OGS
EUV
14nm
寒武纪
半导体芯片
EnOcean
Heilind
4K
×
20
完善资料,
赚取积分