英特尔增加下一代先进封装技术订单投入
下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板,封装竞争新节点?
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三星电机半导体玻璃基板中试线提前完工
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三星XR头显屏采用索尼OLEDoS技术
多家大厂计划导入先进基板技术,玻璃基板最早2026量产
全球AI发展引领玻璃基板行业革新
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2024年初,康宁大猩猩玻璃将在重庆实现量产
玻璃基板对于下一代多芯片封装至关重要
英特尔:玻璃基板将推动算力提升
下一代英特尔玻璃基板封装转型概述
英特尔公布玻璃芯研发进展,玻璃基板或引领下一代先进封装
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