甬矽电子上半年营业收入16.29亿元，同比增长65.81%

甬矽电子高密度SiP技术革新5G射频模组

甬矽电子“封装结构和封装方法”专利获授权

甬矽电子：2.5D、3D封装技术正处于前期布局和研发阶段

集成电路封测厂商甬矽电子上市！首日涨幅达60.63%，总市值突破122亿元

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长电科技继续推进甬矽电子系列侵权案

甬矽电子徐林华：在国产替代的浪潮中找到了市场突破的机会

甬矽电子:专注中高端半导体芯片封装和测试

甬矽电子120多亿项目预计今年底开始动工

朗迪集团拟收购集成电路企业甬矽电子部分股权