喜报|耐能获IEEE荣誉奖章,强大研发实力再获认可
耐能获9700万美元B轮融资,富士康参投
耐能宣布获得4900万美元的战略融资
耐能宣布完成B轮融资,共计9700万美元
耐能推出最新款 AI芯片KL730,驱动轻量级 GPT解决方案的大规模应用
耐能推出最新款KL730芯片 推动AI能力的发展
耐能凭AI芯片产品荣膺中国IC设计成就奖
2023 CES看点 耐能再获IEEE CTSoc大奖
耐能获2023年IEEE重磅奖项
耐能斩获EE Awards Asia2022“年度最佳AI”殊荣!
耐能完成B轮4800万美元融资 加快智能城市和智能建筑管理
耐能边缘运算在自动驾驶领域的应用介绍
耐能团队上线新款AI模型体验工具Showroom
耐能团队上线新款AI模型体验工具
耐能一栈式边缘AI解决方案全面赋能智慧视界
MIH与耐能达成战略合作伙伴关系
耐能助力日本JVC KENWOOD车载产品智能化 芯驰定点覆盖中国超70%车厂
耐能与鸿海等投资者将在基于AI的IC设计等领域展开合作
耐能发布新一代 AI芯片KL720,算力大增
耐能夺得全球轻量级人脸识别第一名