三星Galaxy A02和Galaxy M02手机已通过蓝牙SIG权威认证

联邦通信委员会（FCC）通过M2101K6G认证了小米智能手机

联发科推出的预算5G芯片组可能基于更大的节点尺寸

联想在中国推出了摩托罗拉Edge S

CPH2205手机出现在Geekbench上，以显示其处理器和RAM容量

FCC清单显示，三星Galaxy XCover 5将支持15W充电

OPPO有望很快推出其旗舰智能手机-OPPO Find X3 Pro

三星正在与全球最大的芯片组代工厂商积电竞争

小米针对Android的专有界面的最新版本是MIUI Plus

Redmi K40计划于下个月发布

Dimensity系列发生了新的革命

苹果公司开始发布macOS Big Sur 11.2的另一个候选版本

采用AMD GPU的新一代Exynos芯片组已经引起了人们的好奇

英特尔即将推出的500系列芯片组的新品牌

新芯片组带来了时钟频率高达3.2GHz的Cortex-A77内核

摩托罗拉Edge S采用该新芯片组并于1月26日推出

华为正在努力使HarmonyOS现在成为其手机的可行选择

华硕正准备展示其下一代ROG手机

泄露的基准测试显示：三星新Exynos芯片性能将超越苹果A14 Bionic

三星为了追赶苹果A14仿生芯片的性能，正在开发新款Exynos芯片组